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2024第21屆中國國際半導體博覽會(huì )往屆圖集(0/0)

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第二十一屆中國國際半導體博覽會(huì )(ICCHINA)
時(shí)間:2024年9月5-7日

地點(diǎn):北京·北人亦創(chuàng )國際會(huì )展中心
主辦單位:
中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )
中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院

展會(huì )介紹

作為中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )主辦的唯一展覽會(huì ),自2003年起已連續成功舉辦二十屆,是我國半導體行業(yè)年度最具權威和專(zhuān)業(yè)性的重大標志性活動(dòng)。第二十一屆中國國際半導體博覽會(huì )(ICCHINA)將于2024年9月5一7日在北京·北人亦創(chuàng )國際會(huì )展中心舉辦,為半導體和集成電路行業(yè)提供一個(gè)集行業(yè)推廣、技術(shù)交流、產(chǎn)業(yè)對接、人才培育于一體的綜合性行業(yè)服務(wù)平臺。
ICCHINA2024以“集合全行業(yè)資源·成就大產(chǎn)業(yè)對接”為發(fā)展主題,聚焦半導體產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈及超大規模應用市場(chǎng),全景展現半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢和技術(shù)創(chuàng )新,促進(jìn)行業(yè)交流合作。匯聚全球行業(yè)資源,提升企業(yè)在新一輪半導體產(chǎn)業(yè)變革中的核心競爭力,助力從業(yè)者通過(guò)技術(shù)創(chuàng )新及聯(lián)接產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈全面布局,贏(yíng)得海內外市場(chǎng)發(fā)展機遇。
本屆展會(huì )以“引領(lǐng)·賦能·鏈接·互通”的理念精心打造,全方位、多場(chǎng)景涵蓋半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈的創(chuàng )新技術(shù)及前沿解決方案,凝聚業(yè)內人士加強對研發(fā)制造和超大規模應用市場(chǎng)變化的重點(diǎn)關(guān)注,共同探索前沿的新技術(shù)、新模式和新業(yè)態(tài)。
展覽規劃
展區一:產(chǎn)業(yè)鏈展區
內設半導體材料和電子元器件、設計、設備、制造、封測五個(gè)分區,全面展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng )新產(chǎn)品、前沿技術(shù)設備和企業(yè)綜合實(shí)力形象,匯聚全球資源,展示全球集成電路體系的分工合作,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng )新和交流合作,維護全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈穩定性、創(chuàng )新性。
展區二:地方展團
展示全國各地方協(xié)會(huì )及產(chǎn)業(yè)園在集成電路方面的產(chǎn)業(yè)特色以及相關(guān)發(fā)展成果、科技創(chuàng )新,共同打造集成電路產(chǎn)業(yè)交流平臺。
展區三:化合物半導體展區
展示化合物半導體的主要材料包括神化緣、磷化鋼、氮化嫁、碳化硅、金剛石、氧化嫁等化合物半導體。展示化合物半導體主要在國防、航空航天、石油勘探、寬帶通訊、汽車(chē)制造、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的重要應用。
展區四:新興應用場(chǎng)景
重點(diǎn)展示半導體在汽車(chē)、儲能、智能終端等領(lǐng)域的應用創(chuàng )新,展示集成電路領(lǐng)域超大規模應用市場(chǎng)的豐富成果,激發(fā)國內外解決方案商之間的交流協(xié)助。
展區五:半導體第三方服務(wù)展區
主要展示廠(chǎng)區建設、倉儲運輸、測試、潔凈、泵閥、產(chǎn)業(yè)投資,法律援助等半導體配套服務(wù)產(chǎn)業(yè)的風(fēng)采,助力半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
展區六:產(chǎn)教融合展區
與全國有關(guān)院校聯(lián)合強化集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新人才培養機制、加強人才建設,搭建人才對接平臺。
展區七:國際洽談?wù)箙^
聚焦國際知名企業(yè)、展示全球前瞻技術(shù)設備,深化全球技術(shù)交流合作,探索前沿問(wèn)題,共享商機、共建繁榮。助力國內企業(yè)加快提升國際化經(jīng)營(yíng)能力和國際競爭力,拓展加快建設世界一流企業(yè)的空間。
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中國半導體材料行業(yè)經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展,已經(jīng)在重點(diǎn)材料領(lǐng)域實(shí)現了布局或量產(chǎn),展現出了不俗的實(shí)力。然而,我們也必須清醒地認識到,目前產(chǎn)品整體仍然以中低端為主,高端材料的自給自足能力還有待提高。雖然部分高端產(chǎn)品如ArF光刻膠已經(jīng)通過(guò)一些企業(yè)的認證,硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材等部分高端產(chǎn)品也取得了突破,成功打入臺積電、三星、中芯國際等全球知名公司的供應鏈,但高端材料市場(chǎng)仍主要由海外廠(chǎng)商主導。在產(chǎn)能和市場(chǎng)規模方面,我們與海外廠(chǎng)商相比仍有一定差距,這顯示出我們在高端材料領(lǐng)域的自主研發(fā)和創(chuàng )新能力還有待加強。
隨著(zhù)5G、智慧物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái),中國大陸的半導體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了前所未有的發(fā)展機遇。在眾多領(lǐng)域實(shí)現快速與全面布局的同時(shí),我國已經(jīng)成為全球最大的半導體市場(chǎng),并且保持著(zhù)最快的增速,持續帶動(dòng)半導體材料行業(yè)的快速發(fā)展。這一趨勢不僅為我國半導體材料企業(yè)提供了廣闊的市場(chǎng)空間,也帶來(lái)了更多的發(fā)展機會(huì )。
在激烈的市場(chǎng)競爭中,中國半導體材料行業(yè)上市企業(yè)表現出色。從營(yíng)業(yè)收入來(lái)看,中環(huán)股份以411.05億元的營(yíng)業(yè)收入位居榜首,展現出強大的市場(chǎng)競爭力和行業(yè)地位。有研新材和興森科技也分別位列第二和第三,顯示出我國半導體材料行業(yè)整體的良好發(fā)展態(tài)勢。

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